3月27日中环股份(002129.SZ)披露2019年年度报告，报告期内，公司实现营业收入168.87元，同比增长22.76%；经营性现金流量净额25.07亿元，同比增长46.80%，含银行汇票的经营性现金流净额45.23亿元，同比增长97.79%；归属于上市公司股东的净利润9.04亿元，同比增长42.93%；基本每股收益0.3245元，年报推10派0.30元(含税)。

半导体产业领域：在功率半导体用硅材料方面，与全球行业领先客户配合，全面提升企业自身技术和质量控制能力，2019年公司产品在全球前十大功率半导体客户的销售收入提升2倍以上。

在集成电路半导体用硅材料方面，实施全球追赶战略，综合考量集成电路结构、制程复杂性和产品复杂性的要求，有序的推动公司产品对各类集成电路芯片的覆盖，2019年公司在CIS、BCD、PMIC芯片等产销规模上实现了全球意义上的重大突破；在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展。

在半导体器件方面，公司自主研发设计印刷法GPP玻璃钝化芯片新工艺已实现量产；面对5G浪潮和高速通信的需求，公司利用材料产业链优势，发挥协同创新、联合创新作积极向硅基氮化镓等新兴半导体器件领域拓展。

新能源光伏材料产业领域：2019年公司发布了对行业颠覆性影响的12英寸超大光伏硅片“夸父”产品(210硅片)和系列标准，使从晶体、晶片到电池片、组件通量型生产环节效率大幅提升，制造成本大幅下降，单块组件效率大幅提升，为全球新能源持续降低成本创造了一个平台性的技术。目前公司中环五期项目已开始生产210硅片，下游客户的210电池片、组件也将快速进入量产阶段。

2019年公司四期及四期改造项目已全部达产，充分发挥公司制造理念与工业4.0的制造方式的优势，截至2019年末，太阳能(000591,股吧)级单晶硅材料二、三、四期及四期改造项目年产能合计达到33GW，超过原设计产能50%以上，大幅降低单位投资成本；中环光伏五期项目一阶段已顺利开工建设并进入调试生产阶段；同时在天津地区实施钻石线切割超薄硅片智慧工厂项目。通过智慧化工厂设计及制造、组织、管理模式优化，提升劳动生产效率，降低制造成本。